新消息称微软HoloLens vNext将搭载高通骁龙850处理器

2018-12-11 14:35:17 微软资讯
今年早些时候高通在LinkedIn公开招募信息中,表明公司正在HoloLens在内的各种Windows 10 on ARM设备上测试应用。援引外媒NeoWin今天报道,即将上线的HoloLens vNext将会基于高通今年6月份发布的骁龙850移动平台。


和最新发布的骁龙8cx不同,骁龙850相比较目前当家旗舰骁龙845并没有质的飞跃。根据高通公司官方表示,骁龙850比上一代产品在性能上提升30%,人工智能方面提升3倍,能够达到最高每秒1.2gigibits的高速LTE连接速度。不过根据目前很多运行骁龙850的设备评测结果来看,在性能方面的提升并没有达到高通官方宣称标准。
 


微软选择高通骁龙850作为Hololens vNext的“心脏”,多少令人感到惊讶。多方线报称HoloLens vNext将于2019年下半年上市发售,那个时候骁龙850显然已经落后了。不过在6月,Engadget报道HoloLens vNext将采用最近推出的Qualcomm Snapdragon XR1处理器。

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